嘉聯益科技產品

請參考嘉聯益科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

嘉聯益科技股份有限公司(股票代碼：6153)成立於1992年11月3日，2003年與百稼企業股份有限公司進行合併，合併完成後，嘉聯益成為國內軟板大廠之一，同時也擠進全球前十大的專業軟板製造廠。

2019年7月瀚宇博預計斥資24.38億元，以私募方式(每股28元)取得嘉聯益本次增資後股本約16%股權；並且再以換股方式約每1股瀚宇博普通股換發1.36股嘉聯益普通股，共取得約8%股權。交易完成後，將取得嘉聯益24%股權，成為嘉聯益最大股東。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、其他特殊規格軟板及覆晶薄膜載板 ( COF )等，產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。

2020年公司營收比重：軟板100%。

公司產品應用圖

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。

軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。

2.重要原物料及相關供應商

軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等。

3.產能狀況與生產能力

公司旗下生產基地包含樹林、桃園觀音、大陸昆山、大陸蘇州、大陸深圳、美國、芬蘭。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

上、下游關係

軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等，下游應用範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事、醫療、工業等領域。

市場規模

依據市調機構Prismark統計，2020年全球軟板總產值約124.83億美元，較2019年的121.95億美元，成長2.4%。此外，Prismark預計2021年全球軟板產值將達131.92億美元，成長率為5.7%。

2.銷售狀況

公司客戶遍佈國際大廠，包含Apple、三星電子、小米、華為等。

2020年產品銷售地區比重：亞洲68%、台灣18%、其他14%。

3.國內外競爭廠商

競爭對手包含日商Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko；韓商為Interflex、Young Poong、SI Flex；美商為M-Flex、Innovex；台灣鴻勝、台郡、毅嘉、同泰等。