1.嘉联益于81年由来自百稼的吴永辉创立，专业从事各类软性印刷电路板之生产与销售，89年成为第一家公开发行之软板厂商，91年上柜挂牌，92年为扩大市占率与百稼合并，成为国内软板第二大厂。--规模仅次日商于台湾的转投资软板厂旗胜。2.经营团队主要以百镓人马为主，但持股分散，主要控制者为董事长蔡长颖与总经理吴永辉，与多数董事一样持股偏低，共控4%。以开发工银持股6.5%，出任一席董事，为最大法人股东。3.为国内软板领导厂商，大陆布局完整，95年营收69亿(合并74亿)，其中单层板占22%，双层板50%，多层板12%，其他16%。A.应用以手机产品占营收比重约62-65%，光电用产品占约20-22%次之。主要客户包括HTC(占合并营收约15%)、胜华(8~9%、手机)、友达(8~9%)、鸿海集团(10~15%，群创、FIH及其他)、LG(10%)、三星(低于5%，手机、PDP)等客户。--软板原以NB应用为主，但因遭极细同轴线侵蚀其市场应用，逐渐转为手机应用为主(从不到两成到超过六成)。B.主要软板厂商有日商旗胜、Smitomo、Fujikura、Nitto、Sony等，美商有M-FLEX、Innovx，以旗胜最大，全球市占率超过10%，嘉联益则约3.66%。4.策略：为求规模经济，因此持续扩产，但因投入厂商增加，软板产业竞争更趋激烈，效益不明显，96年营收与获利有衰退的现象。
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軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 新設桃園觀音廠的產能利用率逐步提升，預估今年營收將向上成長，並超越 2021 年 146.68 億元，其中來自台灣產值將超越大陸廠。
嘉聯益今 (14) 日董事會通過，大陸昆山、深圳、蘇州各廠設備資產減損金額，合計達 1.29 億元，嘉聯益此依國際會計準則 36 號公報進行的設備資產減損，主要基於在大陸昆山、深圳、蘇州部分設備產能利用率低，且評估在未來一年將無法改善，因此提列減損。
不過，嘉聯益主管認為，在 5G 通訊效益遞延發酵下，新設桃園觀音廠的產能利用率逐步提升，且在品牌客戶的新產品逐步安排在觀音新廠認證及量產，將有助全年營收提升，預估 2022 年嘉聯益在台灣的產值將超越大陸廠。
嘉聯益 2021 年營收 146.68 億元，台灣與大陸廠的產值各占一半，預估 2022 年在新產品接單及量產效應之下，全年營收將成長。
不過，由於嘉聯益對於大陸廠的設備資產減損高達 1.29 億元，將在 2021 年第四季財產報認列，將造成對於第四季的獲利大幅削減，嘉聯益 2021 年前三季的稅後虧損 1.52 億元，每股虧損 0.27 元，加上 2021 年第四季的資產減損不利因素，全年獲利恐難有表現。
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延伸閱讀
- 嘉聯益Q3轉盈 前三季每股虧0.27元
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嘉聯益科技股份有限公司
嘉聯益科技創立於1992年，為台灣上市公司，目前為國內第一大軟性電路板製造商，於大中華地區市場佔有率超過30%，我們積極與全球客戶及供應商建立長期合作的伙伴關係，不斷致力生產技術與能力之提升，冀能使嘉聯益晉級為世界級領導廠商。
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軟性電路板。
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軟性電路板
下半年美系手機品牌新品推出即將到來，看好傳統旺季拉貨動能逐漸顯現，軟板廠嘉聯益（6153）對於下半年傳統旺季營運正面看待。
嘉聯益5月營收8.2億元、月增13.8％、年減11.9％，累計前五月營收45.7億元、年減24.6％，主要受到傳統淡季以及中國封控影響，第一季營收30.33億元、稅後虧損1.45億元、每股虧損0.26元。
法人預估，隨著中國已陸續解封，6月營收有望挑戰年增率轉正，下半年單月營收將重返成長管道，後續隨美系旺季啟動，按照往年營運節奏，營收走高至10～11月為高點，並在新產品放量帶動下，第三季有望力拚單季轉盈。
公司表示，下半年主要成長動能來自客戶新機種、新產品，全系列產品包括手機、筆電、平板、穿戴等均有供應，前兩年筆電、平板供應較多，今年手機比較多，取得的份額、對營收的貢獻有所成長。
另外，拉高台灣廠房產能利用率也是嘉聯益今年營運重點之一，包括桃科廠跟樹林廠，未來新產品、高附加價值產品都會放在桃科廠生產，公司目標下半年台灣產值超越大陸，由於桃科廠設備較新，良率效率較高，對於獲利貢獻也較好。
嘉聯益表示，2022年全球仍籠罩不少陰霾，對於營運造成巨大壓力及挑戰，公司將努力開拓市場商機，強化研發生產技術能力，以提升競爭力。如持續開發高頻高速材料，PI、MPI、LCP/MLCP、氟系材料等，以及提升多層板能力，5G毫米波產品製作、測試等。產品面除持續耕耘美系客戶，也有向非美系消費性電子、網通、車用電子布局，尤其看好未來車用軟板需求增加，車用電子也是著墨重點。
嘉聯益科技股份有限公司回應(0) 人氣(155959) 收藏(3) 請參考嘉聯益科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 嘉聯益科技股份有限公司(股票代碼：6153)成立於1992年11月3日，2003年與百稼企業股份有限公司進行合併，合併完成後，嘉聯益成為國內軟板大廠之一，同時也擠進全球前十大的專業軟板製造廠。 2019年7月瀚宇博預計斥資24.38億元，以私募方式(每股28元)取得嘉聯益本次增資後股本約16%股權；並且再以換股方式約每1股瀚宇博普通股換發1.36股嘉聯益普通股，共取得約8%股權。交易完成後，將取得嘉聯益24%股權，成為嘉聯益最大股東。 2.營業項目與產品結構 公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板、其他特殊規格軟板及覆晶薄膜載板 ( COF
)等，產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。 2020年公司營收比重：軟板100%。 公司產品應用圖
圖片來源：公司網站 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。 軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。 2.重要原物料及相關供應商 軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等。 3.產能狀況與生產能力 公司旗下生產基地包含樹林、桃園觀音、大陸昆山、大陸蘇州、大陸深圳、美國、芬蘭。 (三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 上、下游關係 軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等，下游應用範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事、醫療、工業等領域。 市場規模 依據市調機構Prismark統計，2020年全球軟板總產值約124.83億美元，較2019年的121.95億美元，成長2.4%。此外，Prismark預計2021年全球軟板產值將達131.92億美元，成長率為5.7%。 2.銷售狀況 公司客戶遍佈國際大廠，包含Apple、三星電子、小米、華為等。 2020年產品銷售地區比重：亞洲68%、台灣18%、其他14%。 3.國內外競爭廠商 競爭對手包含日商Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko；韓商為Interflex、Young Poong、SI Flex；美商為M-Flex、Innovex；台灣鴻勝、台郡、毅嘉、同泰等。 |